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各種電路板工藝流程
瀏覽: 發布日期:2018-08-30
 
1、單麵線路板工藝流程下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 
 
2、雙麵線路板噴錫板工藝流程下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 
 
3、雙麵線路板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 
 
4、多層線路板噴錫板工藝流程下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。
 
5、多層線路板沉鎳金板工藝流程下料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。